1.AIM M8錫膏特性
低空洞缺陷：在 BGA 上<5%、BTC 組件上<10% ；卓越的印刷轉印率<0.5 AR ；消除窩枕缺陷 ；符合 REACH 和 RoHS*-無鹵素 ；為 T4 及更細的錫粉設計 ；極強的潤濕性適用於無鉛表面鍍層 ；極少的透明殘留-兼容 LED ；通過了 Bono 和汽車 SIR 測試
2.描述
AIM REL61無鉛焊料合金由錫、鉍、銀、銅和微量的晶粒細化元素組成。經証明，REL61 可以減少錫須的形成，其熱衝擊、振動和跌落衝擊性能優于 SAC 合金。REL61 為電子組裝市場提供了一個低成本選擇，以替代 SAC 合金，其可靠性和性能等同于或優于 SAC305 和其他低銀/無銀焊料合金。REL61 的熔點低於所有 SAC 合金和無銀合金，並在生產測試中表現出優異的擴展性、流動性和潤濕性。
